17 年中的时候,准备搭建一个 NAS,来存放乱七八糟的文件。因为希望使用 raid 6 以上系统,至少要有 6 个硬盘。又因为想加一个万兆网卡与台式机通讯,最后决定使用有 12 个 SATA 接口的永擎的 C2550D4I。了解到软 Raid 十分不靠谱,最后使用的是 ZFS(似乎更不靠谱了……)。正好 C2550D4I 可以使用 ECC 内存,配合起来非常方便。
按照计划组建了 8 个硬盘的 NAS 之后,发现的一个严重问题就是,磁盘温度常年保持在 50~60℃,让我对硬盘的寿命深深担忧。于是在网上看到了这个文章:Creating a Cooling Duct for the SilverStone DS380B。
在开始详细描述这个文章使用的方法之前,请允许我先讲一下 DS380B 的风道结构。
所以我们可以看到,负责硬盘笼散热的是两个进风风扇,机箱后面还有一个出风风扇。上述文章的手法,是 3D 打印了一个导风板,将进风风扇的空气导到硬盘笼去。
最开始也想在马云爸爸那里 3D 打印一个的,但后来想,不就是个塑料板嘛,直接买一张,剪裁一下粘上去也是一样的。所以就在网上买了 2 张 ABS 塑料板,按照尺寸剪裁之后,用双面胶粘上去了。需要注意的是,为了给这块的各种线缆留出空间,还需要开几个豁口。
在采用这些措施之后,硬盘温度降低到了 20~40 ℃(根据负载、季节不等)。
之后的很长时间平安无事。但是最近为了使用 BBR,升级了内核和 zfs,造成了一些问题(下一篇文章讲一下),CPU 长时间满载,导致 CPU 温度持续 98℃,出现了自动关机之类的情况。最开始以为是因为机箱积灰太多,拆开后发现,银欣的过滤网还是非常有效果的,机箱内灰尘不是很多。分析之后,认为是之前的导风片使空气都流经硬盘笼,而 C2550D4I 的无风扇 CPU 散热器就成了一个死角。
所以决定故伎重演,用剩下来的 ABS 板做了一个 L 型的导风罩,使空气经排风扇流出时,尽量经过 CPU 和内存。经过改造之后,CPU 温度在满载时由 98℃ 降低到了 70℃ 左右,虽然还是比较高,但是已经不会影响稳定性了。
你好,我也买了这个机箱,请问C2550D4I带的ATOM C2550性能怎么样,windows共享时如果用于万兆会成为局域网共享速度瓶颈吗?
这边看没有发现性能上的问题,感觉万兆的话,瓶颈主要在于 Samba 协议(手动捂脸
我也被这个机箱散热得问题困扰,请问挡风板的尺寸是多少?